軟銀在東京銀座的一家電信門(mén)店：該運營(yíng)商計劃明年 3 月推出商用 5G 無(wú)線(xiàn)服務(wù)。

　　網(wǎng)易科技訊，9 月 17 日消息，據《日經(jīng)新聞》獲悉，日本電信運營(yíng)商軟銀公司想要提前兩年完成 5G 網(wǎng)絡(luò )建設的初始階段，希望借此搶得競爭先機。

　　作為億萬(wàn)富翁孫正義(Masayoshi Son)的軟銀集團(SoftBank Group)旗下的一部分，該公司原本計劃在截至 2025 年 3 月的財年結束前，在日本各地部署 1.121 萬(wàn)個(gè)基站，覆蓋日本 60% 以上的地區。

　　為了在 2023 年初實(shí)現這一目標，軟銀將擴大員工規模并加快建設，隨后還將進(jìn)一步擴張。

　　軟銀計劃在 2020 年 3 月推出商用 5G 服務(wù)，使用由瑞典愛(ài)立信和芬蘭諾基亞制造的基站。

　　軟銀此舉是日本推出超高速、高容量的 5G 網(wǎng)絡(luò )的最新進(jìn)展。5G 網(wǎng)絡(luò )顯然是各家電信公司的下一個(gè)戰場(chǎng)。

　　主要競爭對手 NTT Docomo 和 KDDI 也在考慮將基站部署時(shí)間表的截止時(shí)間從 2025 年初提前。

　　日本電信領(lǐng)域新貴樂(lè )天在其網(wǎng)絡(luò )建設計劃執行上則進(jìn)展艱難，它最近將全面推出服務(wù)的時(shí)間從 10 月推遲到明年春天。

　　這場(chǎng)競賽在一定程度上是一場(chǎng)新技術(shù)之戰。軟銀使用帶有多個(gè)天線(xiàn)的基站，這樣即使在擁擠的城市地區，它也能防止網(wǎng)絡(luò )速度放緩。該公司計劃將這一技術(shù)與人工智能相結合，來(lái)優(yōu)化數據傳輸。
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