當前，擴展現實(shí)(XR)市場(chǎng)已經(jīng)處于爆發(fā)前夜。

　　Observer Analytics 研究表示，全球 XR 市場(chǎng) 2018 年的總規模在 270 億美元左右，預計 2025 年將達到 3930 億美元，預測期內的復合年增長(cháng)率達到了 69.4%，前景非常誘人。

　　在全球科技巨頭的推動(dòng)下，虛擬現實(shí)(VR)、增強現實(shí)(AR)和混合現實(shí)(MR)等技術(shù)發(fā)展迅速發(fā)展。尤其自 2019 年以來(lái)，HTC 和 Oculus 兩大 VR 巨頭連發(fā)新品，進(jìn)入產(chǎn)品井噴狀態(tài)。這表明 VR 行業(yè)正在快速走出低谷。

　　VR 可以說(shuō)是 XR 產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭軍，VR 行業(yè)的顯著(zhù)復蘇，表明整個(gè) XR 市場(chǎng)正在升溫。而在欣欣向榮的 XR 市場(chǎng)背后，華為、蘋(píng)果、和高通早已展開(kāi)暗中較量。

　　華為 XR 布局四面出擊

　　華為涉足 XR 行業(yè)的時(shí)間不算晚。時(shí)至今日，在 VR 和 AR 兩個(gè)方向，底層芯片和終端產(chǎn)品兩個(gè)層面，以及硬件和軟件兩種生態(tài)中都積累起了足夠的優(yōu)勢。對比高通和蘋(píng)果在某單個(gè)層面的顯著(zhù)領(lǐng)先，在 XR 領(lǐng)域布局更加廣泛的華為，更像是一個(gè)面面俱到的全才。而在 XR 領(lǐng)域發(fā)力較早的華為，已經(jīng)在“正確的道路上”走得非常穩健。

　　早在 2016 年 4 月，華為就推出了自己的頭顯設備“Huawei VR”。兩個(gè)月后，華為常務(wù)董事徐文偉對公司的 VR/AR 發(fā)展要領(lǐng)進(jìn)行了描述，他表示，雖然市場(chǎng)上有數千家企業(yè)都在做 VR，但只有極少數企業(yè)抓住了 VR 產(chǎn)業(yè)的命脈——網(wǎng)絡(luò )傳輸技術(shù)，“傳輸”正是華為做 VR 的核心要點(diǎn)。

　　華為最新的“HUAWEI VR Glass”就是在這種理念指導下出現的產(chǎn)物，“云 +5G”帶來(lái)的小型化優(yōu)勢，讓華為的這種 VR 設備在便攜性和實(shí)用性之間實(shí)現了新的突破。

　　而在近日的華為開(kāi)發(fā)者大會(huì )分論壇上，華為消費者業(yè)務(wù) AR/VR 產(chǎn)品線(xiàn)總裁李騰躍對華為 XR 發(fā)展戰略進(jìn)一步作出了明確闡釋。他表示，華為的 XR 戰略，是希望通過(guò)“端+管+云”協(xié)同打造開(kāi)放生態(tài)，而 AR/VR+5G+AI 是華為 XR 業(yè)務(wù)將要圍繞的三個(gè)主要方向。

　　在當前 5G 商用加速推進(jìn)的大背景下，華為的這種發(fā)展戰略無(wú)疑是符合大趨勢的。

　　云 XR 是運營(yíng)商及 XR 產(chǎn)業(yè)公認的潛在 5G 殺手級應用能力形態(tài)。隨著(zhù)超高清顯示、人工智能、云計算技術(shù)的飛速發(fā)展，5G+ 云 +XR 將會(huì )一方面在 to B 領(lǐng)域為工業(yè)制造、教育、醫療等行業(yè)帶來(lái)全新服務(wù)方式;另一方面為個(gè)人娛樂(lè )消費領(lǐng)域帶來(lái)全新的信息消費體驗，讓沉浸式可互動(dòng)多情節觀(guān)影體驗隨時(shí)隨地呈現在人們面前，催生更多創(chuàng )新應用場(chǎng)景。

　　當然，想要在未來(lái)的 XR 大潮中脫穎而出，華為光走對路還不夠，還要又穩又快。這就需要軟件生態(tài)和硬件生態(tài)的雙重加持，好在這兩個(gè)方面，華為布局日久，已經(jīng)有了深厚的積累。

　　比如在近日的開(kāi)發(fā)者大會(huì )上發(fā)布的 AR Engine 3.0 和 VR Engine 3.0。其中華為 AR Engine 3.0 提升原子化算法能力，華為 XR Kit 場(chǎng)景化框架等。而 VR Engine 3.0 支持 6DoF(自由度)的交互，并且支持三方設備接入。

　　另外在硬件方面，尤其是底層核心硬件方面，華為的成果也相當喜人。華為在 XR 芯片早已有了成品，比如說(shuō)在今年五月份推出的 XR 芯片 Hi3781V900，該芯片支持 8K 硬解碼能力，可以支持單眼 42.7PDD 的像素密度。

　　當然，XR 芯片的代工量產(chǎn)或許也會(huì )碰到一些問(wèn)題。不過(guò)伴隨華為 XR 軟件生態(tài)和硬件生態(tài)的日益繁榮，或許華為最終還是能在 XR 領(lǐng)域找到消費者業(yè)務(wù)新的突破口。

　　高通的 XR 芯片霸權初步確立

　　相比華為在 XR 領(lǐng)域的四面出擊，高通在 XR 行業(yè)中依然很專(zhuān)一，做的還是老本行——芯片。

　　近日 Facebook 旗下 Oculus 發(fā)布首款搭載高通驍龍 XR2 平臺的 VR 設備——Oculus Quest 2，消費者能夠以 299 美元(約 2000 元人民幣)的實(shí)惠價(jià)格，體驗到這款迄今為止最先進(jìn)、最具沉浸感的一體式 VR 設備。

　　消費者能夠以如此實(shí)惠的價(jià)格，獲得如此優(yōu)秀的 VR 體驗，完全得益于高通驍龍 XR2 這款完全為 XR 定制的芯片平臺。該芯片可以同時(shí)支持 7 個(gè)攝像頭，實(shí)現精確的運動(dòng)跟蹤和手勢識別，從而在 XR 顯示中獲得最準確直觀(guān)的響應。同時(shí)，在 AI 的結合下，XR 設備會(huì )通過(guò)了解用戶(hù)來(lái)進(jìn)行預測，同時(shí)節省大量功耗來(lái)優(yōu)化續航性能。

　　5G 版的高通驍龍 XR2 還是世界上首款將 5G 和 AI 結合的 XR 芯片平臺。5G 為 XR 平臺帶來(lái)的收益更加顯著(zhù)，就拿該芯片平臺支持的 8K 360°視頻來(lái)說(shuō)，借助 5G 的高速連接性，無(wú)論是 60fps 的視頻還是慢鏡頭的重放，都能實(shí)現內容的瞬間載入。

　　高通的打算，顯然是想在 XR 領(lǐng)域延續智能手機的芯片霸權。就目前 XR 行業(yè)的發(fā)展現狀來(lái)看，高通的 XR 芯片霸權，也確實(shí)已經(jīng)初步建立了起來(lái)。一體式 VR 設備廠(chǎng)商無(wú)論是國際巨頭 Oculus、HTC，還是國內廠(chǎng)商小鳥(niǎo)看看、大朋，其 VR 產(chǎn)品都離不開(kāi)高通 XR 芯片的加持。

　　蘋(píng)果從 AR 到 VR 逐漸融會(huì )貫通

　　和大多數科技巨頭不同，蘋(píng)果一開(kāi)始找到的 XR 切入口是 AR。

　　2016 年是“VR 元年”，但當時(shí)蘋(píng)果沒(méi)有對 VR 表現出多大興趣，反而庫克倒是明確表示“AR 是蘋(píng)果的下一筆好生意”。在 2017 年 6 月的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )(WWDC)上，蘋(píng)果發(fā)布了其在 AR 領(lǐng)域的第一個(gè)成品——ARKit。在此之后，AR 游戲、AR 相機、AR 導航等應用層出不窮，其中包括引起轟動(dòng)的 Pokemon Go。

　　時(shí)至今日，蘋(píng)果在推動(dòng) AR 應用普及方面依然不遺余力，不過(guò)也開(kāi)始表現出對 VR 的興趣。比如，前些時(shí)候彭博社證實(shí)蘋(píng)果以 1 億美元收購 VR 企業(yè) NextVR，顯示出蘋(píng)果對 VR 領(lǐng)域的野心。蘋(píng)果慣常愛(ài)用軟硬結合的打法，近期關(guān)于蘋(píng)果 AR+VR 頭顯設備的傳聞也越來(lái)越多。

　　無(wú)論相關(guān)傳聞是否屬實(shí)，可以確定的是，蘋(píng)果正在從 VR 向 AR 融會(huì )貫通。以蘋(píng)果在 AR 方面的創(chuàng )舉以及深厚的技術(shù)、資本實(shí)力，在 XR 行業(yè)中，蘋(píng)果無(wú)疑有資格成為強力競爭者，甚至問(wèn)鼎桂冠。

　　殊途同歸，決勝下一個(gè)十年

　　伴隨著(zhù)顯示技術(shù)的不斷完善、定位系統的快速升級、人工智能技術(shù)的大量引入以及 5G 加速商用等連接條件的持續改善，XR 行業(yè)正在不斷升溫。

　　尤其是在 5G 加速普及的大背景下，XR 越來(lái)越被認為是取代智能手機的下一代核心智能終端。其中 VR 可以為我們構建出極具沉浸感的虛擬世界，而 AR 被認為是下一代通用計算平臺，兩者的潛力正在源源不斷的被釋放出來(lái)。

　　正如華為 VR/AR 產(chǎn)品線(xiàn)總裁李騰躍所言，5G 的到來(lái)，會(huì )給 VR/AR 帶來(lái)非常大的變化，比如高帶寬、低時(shí)延的特性，會(huì )顯著(zhù)提升用戶(hù)的使用體驗，并且未來(lái) XR 的商業(yè)的想象空間還很大。

　　下一個(gè)十年智能終端的焦點(diǎn)領(lǐng)域，已經(jīng)隱隱在向 XR 行業(yè)偏轉。智能手機時(shí)代的實(shí)際掌控者們，無(wú)論是華為、高通還是蘋(píng)果、乃至三星在 XR 核心技術(shù)領(lǐng)域的較量已經(jīng)在暗中展開(kāi)。

　　原本他們各自關(guān)注的領(lǐng)域，切入 XR 賽道的角度都有所不同。但是時(shí)至今日，隨著(zhù) XR 發(fā)展前景愈發(fā)明朗，他們在 XR 領(lǐng)域的競爭和沖突也變得越來(lái)越直接。比如華為的 XR 芯片平臺避不開(kāi)和高通 XR 平臺的直接競爭;蘋(píng)果的 ARKit 和華為推出的 AR Engine 同樣都在為培養 AR 應用生態(tài)作努力。

　　科技巨頭們都在為 XR 戰場(chǎng)的關(guān)鍵戰役積蓄力量，而相比其他科技巨頭，這場(chǎng)戰爭或許會(huì )對華為產(chǎn)生更為顯著(zhù)的影響，如果打贏(yíng)了這場(chǎng)戰役，或許華為的發(fā)展前途會(huì )變得更加不可限量。
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