短短一年時(shí)間，涌入芯片制造領(lǐng)域的資金就達到了上千億美元，并且這一投資仍在加大。

　　美國當地時(shí)間1月21日，英特爾宣布了一項200億美元的芯片工廠(chǎng)建造計劃，并表示未來(lái)10年將在美國當地投資千億美元以建成全球最大的半導體生產(chǎn)基地。英特爾曾在去年公開(kāi)表示，希望成為全球晶圓代工的主要提供商，以美國和歐洲為起點(diǎn)面向全球客戶(hù)提供服務(wù)。

　　隨著(zhù)消費市場(chǎng)逐步復蘇，關(guān)鍵芯片的代工需求熱度持續發(fā)酵，上游晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能持續爆滿(mǎn)。從SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))的數據來(lái)看，2020年到2024年，全球將新建或擴建60座12英寸晶圓廠(chǎng)，同期將有25座8英寸晶圓廠(chǎng)投入量產(chǎn)。

　　但從目前的晶圓制造產(chǎn)能來(lái)看，全球約四分之三的芯片生產(chǎn)集中在東亞地區，尤以臺積電和三星為核心。英特爾持續不斷地擴產(chǎn)計劃被業(yè)內視為美國芯片企業(yè)在高端晶圓制造環(huán)節上加大投入的重要信號。

　　欲幫美企擺脫臺積電依賴(lài)?

　　加大晶圓制造工廠(chǎng)投入被外界視為英特爾CEO基辛格上任后的“第一把火”。在過(guò)去幾年，能否保持在芯片制程上的領(lǐng)先性是外界對英特爾這家公司的最大疑慮，因10nm等先進(jìn)制程工藝的多次延期以及市值被競爭對手反超，圍繞在英特爾身上的爭議從未消失。

　　為了扭轉英特爾在半導體行業(yè)競爭中的頹勢，基辛格在上任后提出了IDM 2.0計劃?；粮癖硎?，IDM2.0計劃由三個(gè)關(guān)鍵部分組成：第一，英特爾希望繼續在內部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn);第二，希望進(jìn)一步增強與第三方代工廠(chǎng)的合作;第三，將投資打造世界一流的代工業(yè)務(wù)，成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國和歐洲以滿(mǎn)足全球對半導體生產(chǎn)的巨大需求。

　　從去年3月開(kāi)始，英特爾開(kāi)始了激進(jìn)的晶圓工廠(chǎng)建造計劃，加上此次新增的200億美元，英特爾在工廠(chǎng)投資建造上的金額已經(jīng)達到400億美元。

　　在基辛格看來(lái)，產(chǎn)業(yè)需要重新平衡芯片制造，以扭轉半導體在亞洲地區日益集中的局面。

　　根據德勤在去年10月發(fā)布的一份報告顯示，亞太區域的傳統半導體四強韓國、日本、中國以及中國臺灣已主導了整個(gè)亞太地區半導體上中下游的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在全球范圍內占據著(zhù)重要地位。預期至2030年全球半導體產(chǎn)值將突破1萬(wàn)億美元, 而亞太區將占比六成。具體來(lái)看，日本企業(yè)在半導體材料領(lǐng)域的占比超過(guò)全球市場(chǎng)份額的一半，而在長(cháng)時(shí)間的技術(shù)積累下，中國臺灣半導體制造市場(chǎng)份額已超過(guò)全球市場(chǎng)的一半。

　　為了重新奪回芯片制造話(huà)語(yǔ)權。去年2月，美國總統拜登簽署了一項行政命令，對半導體、電動(dòng)汽車(chē)大容量電池、稀土礦產(chǎn)和藥品的供應鏈進(jìn)行為期100天的審查。同時(shí)尋求立法撥款370億美元，以加強美國芯片制造業(yè)的發(fā)展。而在2020年，美國參議院就提出兩項新法案，分別為《為半導體生產(chǎn)創(chuàng )造有效激勵措施法案》(CHIPS for America Act)和《美國晶圓代工業(yè)法案》(American Foundries Act)，以促進(jìn)美國半導體產(chǎn)業(yè)的現代化進(jìn)程。

　　爭奪芯片制造話(huà)語(yǔ)權

　　半導體市場(chǎng)的高需求仍在刺激上游晶圓廠(chǎng)加大投資規模。

　　TrendForce集邦咨詢(xún)認為，全球晶圓代工產(chǎn)能在疫情、地緣政治、數位轉型生活等因素驅動(dòng)下，持續兩年供不應求，尤其是成熟制程 1Xnm~180nm短缺情況最為嚴重。但從全球晶圓代工廠(chǎng)的布局來(lái)看，能夠競逐晶圓制造先進(jìn)制程工藝的如今只剩下臺積電、三星和英特爾。

　　去年11月，三星電子宣布從2025年開(kāi)始大規模生產(chǎn)2納米芯片，英特爾也加強了代工計劃并希望在2025年前能趕上臺積電和三星等競爭對手。而臺積電CEO魏哲家則在不久前的財報會(huì )議中表示，臺積電3納米制程將于今年下半年量產(chǎn)。在原有的計劃中，臺積電擬在未來(lái)三年投資1000億美元來(lái)增加產(chǎn)能支持高端制程技術(shù)的研發(fā)。

　　從SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))的數據來(lái)看，2022年全球前端晶圓廠(chǎng)設備支出預計超過(guò)980億美元，同比增長(cháng)10%。SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，若這些晶圓廠(chǎng)在2024年釋放產(chǎn)能，那么2030年半導體市場(chǎng)規模將突破一萬(wàn)億美元。

　　從區域看來(lái)，亞太地區在制造環(huán)節領(lǐng)跑。德勤在一份報告中提出，亞洲晶圓產(chǎn)能占比2019年約79%，預計2025年將達到82%。但全球半導體短缺以及復雜的市場(chǎng)環(huán)境也使得各國加強了對半導體供應鏈的審查，并促使各國以及地區爭奪半導體行業(yè)的領(lǐng)導權。

　　從中國晶圓工廠(chǎng)的投建速度來(lái)看，自2017年以來(lái)，中國已建成39個(gè)半導體晶圓廠(chǎng)。在這些工廠(chǎng)中，有35家為中國獨資工廠(chǎng)，其余為外資獨資工廠(chǎng)。中國大陸擁有世界上進(jìn)行中最多的半導體晶圓廠(chǎng)建設項目。

　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究與咨詢(xún)高級總監馮莉在2021第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )上表示，在市場(chǎng)、政策以及資金導向下，全球的產(chǎn)能正在發(fā)生轉移。2000年，全球產(chǎn)能分布中中國只占2%，同年美國和日本占據了全球一半以上的產(chǎn)能，而在2010年，中國這一數據占到了9%。到2020年，中國已經(jīng)占據全球產(chǎn)量(產(chǎn)能)17%。

　　芯謀研究首席分析師顧文軍則在此前的采訪(fǎng)中對記者表示，半導體是周期性產(chǎn)業(yè)，但長(cháng)期來(lái)看中國半導體的產(chǎn)能供需缺口依然很大。“如果不積極擴產(chǎn)，至2025年國內產(chǎn)能缺口將拉大到至少相當于8個(gè)中芯國際的產(chǎn)能。”顧文軍說(shuō)。

　　顧文軍認為，晶圓代工產(chǎn)能不足制約了中國芯片設計產(chǎn)業(yè)的增速。2020年，位于中國大陸的晶圓代工產(chǎn)能折合8英寸晶圓約150萬(wàn)片/月，而中國芯片設計企業(yè)的全部產(chǎn)能需求折合8英寸晶圓達到200萬(wàn)片/月，缺口達到50萬(wàn)片/月。通過(guò)跟蹤國內晶圓制造項目的建設情況和預期，芯謀研究預計，到2025年由于晶圓制造產(chǎn)能建設嚴重落后于芯片設計產(chǎn)品的發(fā)展速度，這一缺口將繼續增大。
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