上述業(yè)內人士進(jìn)一步表示，高通、博通等主要網(wǎng)通芯片供應商已大舉改善去年缺貨與訂單塞車(chē)問(wèn)題，隨著(zhù)芯片出貨款式增加，有望帶動(dòng)相關(guān)WiFi芯片檢測需求訂單爆量。

　　

　　目前，WiFi 6是目前市場(chǎng)應用的最新WiFi技術(shù)，下一代WiFi 7產(chǎn)品還在研發(fā)過(guò)程中，有相當一部分會(huì )基于臺積電6nm RF工藝，但綜合、高通等聯(lián)發(fā)科頭部廠(chǎng)商此前的表態(tài)，WiFi 7技術(shù)終端產(chǎn)品最早將在2023年問(wèn)世。

　　

　　先進(jìn)制程芯片的代工產(chǎn)能被提前預定的同時(shí)，網(wǎng)通芯片廠(chǎng)商依然“不放過(guò)”成熟制程產(chǎn)能。上述業(yè)內人士表示，在網(wǎng)通芯片相關(guān)客戶(hù)包下臺積電6nm產(chǎn)能之際，臺積電也承諾為其增加成熟制程產(chǎn)能供給，估計較去年大增30%至40%。

　　

　　成熟制程芯片和先進(jìn)制程芯片，網(wǎng)通芯片廠(chǎng)商“兩個(gè)都要”，這與行業(yè)高景氣度密切相關(guān)。據臺媒此前報道，網(wǎng)通行業(yè)人士透露，近期訂單需求非常強勁，低軌衛星、電信、企業(yè)、零售品牌客戶(hù)都預先提前下單搶產(chǎn)能，關(guān)鍵零組件也已經(jīng)提前備料，先前困擾業(yè)界的缺料問(wèn)題可望趨向平衡，影響也會(huì )逐漸縮小，2022年一整年訂單在手，這是產(chǎn)業(yè)有史以來(lái)，能見(jiàn)度最高，也是訂單在手最長(cháng)的一年。

　　

　　臺積電總裁魏哲家此前也在法說(shuō)會(huì )上表示，5G與高性能計算（HPC）等數字化轉型是臺積電今后業(yè)績(jì)提升的主要驅動(dòng)力之一，已看到網(wǎng)絡(luò )通信芯片客戶(hù)將制程技術(shù)從28nm升級到16nm、并進(jìn)一步升級至6nm的趨勢。