近年來(lái)，在數字化轉型、汽車(chē)電子化、工業(yè) 4.0、物聯(lián)網(wǎng)等眾多趨勢帶動(dòng)下，全球半導體封測行業(yè)景氣不斷上揚，并持續至今，導致封裝基板、引線(xiàn)框架等上游材料持續面臨供不應求局面。

　　據自由財經(jīng)報道，隨著(zhù)半導體業(yè)原材料成本攀高，供應鏈持續反應，引線(xiàn)框架大廠(chǎng)長(cháng)華科技、界霖等宣布，本月起部分引線(xiàn)框架報價(jià)漲幅 5%-20% 不等，其中尤其用于車(chē)用功率半導體用的引線(xiàn)框架漲幅較大，凸顯目前引線(xiàn)框架仍處于供不應求局面。

　　引線(xiàn)框架是芯片封裝上游關(guān)鍵材料，兩大引線(xiàn)框架廠(chǎng)商本季調高報價(jià)，雖會(huì )推動(dòng)封測廠(chǎng)芯片封裝成本上升，但也反映出目前封裝廠(chǎng)持續擴充打線(xiàn)封裝設備，對上游引線(xiàn)框架仍維持強勁需求。

　　引線(xiàn)框架為 IC 芯片信號傳遞至外界的橋梁，也是半導體后段封裝的重要材料，依功能劃分，又可分為功率及分立式組件和集成電路用，前者主要用于支持二極管、發(fā)光二極管、晶體管等產(chǎn)品;后者則作為芯片、印刷電路板的媒介，具有導電功能。

　　引線(xiàn)框架類(lèi)產(chǎn)品一般屬于傳統封裝，主流技術(shù)包括 SOT、SOP、QFN / DFN 等，是封測技術(shù)發(fā)展最為成熟的領(lǐng)域。在巨大的市場(chǎng)需求驅動(dòng)下，引線(xiàn)框架自 2021 年以來(lái)就進(jìn)入了缺貨漲價(jià)的狀態(tài)。

　　業(yè)者形容去年是得芯片者得天下，今年供應鏈依舊吃緊，由于引線(xiàn)框架供應因日韓等主要大廠(chǎng)無(wú)意擴增產(chǎn)能，下游封測廠(chǎng)又大舉增加打線(xiàn)設備，導致供貨短缺，今年甚至明年仍難以緩解。

　　長(cháng)華科技主力產(chǎn)品應用偏重 3C 產(chǎn)品，界霖主力產(chǎn)品多應用在車(chē)載及高功率組件，兩家大廠(chǎng)漲價(jià)，也意味著(zhù)半導體封裝廠(chǎng)及整合組件在后段封裝再度面臨生產(chǎn)成本上揚壓力，同時(shí)也凸顯引線(xiàn)框架供應仍處于供不應求狀態(tài)。

　　值得注意的是，長(cháng)華科技表示本季并非像去年各季全面調漲，本季的調漲項目主要集中應用在車(chē)用功率器件的沖壓法 QFP 用引線(xiàn)框架。
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