隨著(zhù)新制程技術(shù)的周期越來(lái)越長(cháng)，為了滿(mǎn)足客戶(hù)需求，臺積電不得不提供增強版本。過(guò)去二十年臺積電的成功很大程度上在于能提供新制程，改進(jìn)功率性能，每 18 到 24 個(gè)月推出全新制程，同時(shí)保持高產(chǎn)量。但隨著(zhù)制造工藝的復雜性日益增加，維持這一計劃日益困難。臺積電最近更新了它的路線(xiàn)圖，3nm 制程將在下半年生產(chǎn)，3nm 和 5nm 制程之間相隔 2.5 年。好消息是 3nm 的增強版本 N3E 將提前面世。相比 5nm，3nm 芯片的性能提高 10% ~ 15%，功率降低 25% ~ 30%，晶體管密度達到 1.7 倍。首批 3nm 芯片將在 2023 年初交付給客戶(hù)。2nm 芯片計劃在 2024 年風(fēng)險量產(chǎn)，2025 年量產(chǎn)，與 3nm 相隔 3 年。
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