在 2019 年蘋(píng)果與高通迎來(lái)世紀大和解之后，高通一直是蘋(píng)果基帶芯片的主要供應商。然而，隨著(zhù)自研基帶芯片的不斷探索，蘋(píng)果在換掉英特爾之后，“去高通化”的腳步正在加快。

　　據《華爾街日報》報道，目前蘋(píng)果正在繼續擴大其基帶芯片領(lǐng)域的人才儲備。在高通總部圣地亞哥，蘋(píng)果大約發(fā)布了 140 個(gè)招聘基帶芯片研發(fā)的職位。

　　與此同時(shí)，在博通總部加利福尼亞歐文市，蘋(píng)果的衛星工程辦公室有大約 20 個(gè)類(lèi)似的空缺職位，可能會(huì )吸引設計基帶芯片等關(guān)鍵零部件的博通員工加入公司。

　　華爾街見(jiàn)聞此前也提及，2019 年 7 月 25 日，蘋(píng)果就宣布以 10 億美元的價(jià)格，收購英特爾旗下的手機基帶芯片部門(mén)。這筆交易中，蘋(píng)果除了將得到英特爾該部門(mén)相關(guān)設備外，還有 8500 項蜂窩專(zhuān)利和連接設備專(zhuān)利，以及 2200 名英特爾員工。

　　換掉英特爾后，繼續換掉高通

　　CCS Insight 高級研究主管 Wayne Lam 表示，自研基帶芯片將在許多領(lǐng)域為蘋(píng)果提供優(yōu)勢，包括節省成本和擺脫對高通等供應商的依賴(lài)。

　　首先是成本。通常情況下，智能手機和類(lèi)似移動(dòng)設備的主處理器比用于無(wú)線(xiàn)通信的部件更加復雜、昂貴。但這一常態(tài)被蘋(píng)果中低端系列 iPhone SE(支持 5G 連接)顛覆了，其采用的 A15 處理器及其附加內存芯片比通信芯片更加便宜。

　　其次是供應商。此前因為與高通公司的專(zhuān)利官司，蘋(píng)果從 iPhone 6S 開(kāi)始混用高通和英特爾基帶，之后的 iPhone7、iPhone8、iPhoneX、iPhoneXs 系列、iPhone11 系列都是使用的英特爾。但隨著(zhù)蘋(píng)果與高通公司和解，iPhone 12、iPhone 13 已換回高通。

　　自研基帶芯片將使蘋(píng)果“去高通化”的進(jìn)程進(jìn)一步加快。2021 年 11 月，高通首席財務(wù)官表示，到 2023 年，高通預計將為蘋(píng)果移動(dòng)設備提供 20% 的 5G 基帶芯片。目前，高通幾乎供應這些芯片的 100%，Apple Watch 是個(gè)例外，自 4 系列以來(lái)一直使用英特爾基帶芯片。

　　另外，蘋(píng)果自研基帶芯片可能會(huì )徹底提升移動(dòng)設備產(chǎn)品的用戶(hù)體驗。Lam 表示，通過(guò)整合自研基帶芯片和蘋(píng)果自身的A系列芯片，蘋(píng)果產(chǎn)品在速度、效率和功能方面將更上一層樓，這是外部芯片(比如高通)實(shí)現不了的。

　　比如，MacBook Pro 等產(chǎn)品支持 5G、iPhone 網(wǎng)速變快，更多可穿戴設備可獨立連接蜂窩移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )，未來(lái)推出的 AR 頭顯和智能眼鏡產(chǎn)品能夠避免頻繁斷線(xiàn)而提高用戶(hù)體驗。

　　留給蘋(píng)果自研替代的時(shí)間不多了

　　目前，蘋(píng)果已經(jīng)將采用自研 5G 基帶的規劃提上了日程表：預計于 2023 年推出的 iPhone 15 將首度全部采用自研芯片，由臺積電代工。

　　但對于變“芯”的蘋(píng)果而言，距離真正換掉高通還有很長(cháng)的一段路要走。蘋(píng)果現在正面臨一項艱巨的任務(wù)：制造出確實(shí)能夠趕上或超過(guò)高通的基帶芯片。

　　研究公司 Tantra Analyst 創(chuàng )始人 Prakash Sangam 表示，從設計、制造到測試，需要的時(shí)間難以估計。“在某些方面基帶芯片比 M1 之類(lèi)的芯片更復雜，”部分原因是影響信號的因素非常復雜?？赡軙?huì )使蘋(píng)果的生產(chǎn)變得更加困難，從而延長(cháng)開(kāi)發(fā)時(shí)間。

　　他補充說(shuō)：“如果你投入足夠的時(shí)間、資源和金錢(qián)，就可以做到。”“但他們是否能在 2023 年前做到這一點(diǎn)，我認為除了蘋(píng)果，沒(méi)人能說(shuō)得出來(lái)。”
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