據報道，富士康計劃在馬來(lái)西亞建立一座芯片制造工廠(chǎng)，以滿(mǎn)足電動(dòng)汽車(chē)用半導體的旺盛需求。

　　今日，富士康通過(guò)一家子公司，與馬來(lái)西亞科技公司 Dagang NeXchange Berhad 簽署了一份諒解備忘錄。雙方擬成立了一家合資企業(yè)，在馬來(lái)西亞建造和運營(yíng)一座 12 英寸芯片工廠(chǎng)。

　　此舉表明，富士康在半導體領(lǐng)域的擴張又向前邁進(jìn)了一大步，也是推進(jìn)其電動(dòng)汽車(chē)雄心的關(guān)鍵一步。富士康擁有 Dagang NeXchange Berhad 約 5% 的股份，并在董事會(huì )擁有一個(gè)席位。這也意味著(zhù)，富士康間接控制了芯片制造商 Silterra 在馬來(lái)西亞的 8 英寸芯片工廠(chǎng)。Silterra 是 Dagang NeXchange Berhad 的子公司。

　　在馬來(lái)西亞簽署這份備忘錄之前，富士康今年 2 月曾宣布，將與印度自然資源集團韋丹塔(Vedanta)在印度建立一家芯片工廠(chǎng)。去年，富士康還收購了臺灣地區新竹市的一家芯片廠(chǎng)，以開(kāi)發(fā)汽車(chē)用碳化硅芯片。

　　計劃中的馬來(lái)西亞工廠(chǎng)預計每月生產(chǎn) 4 萬(wàn)片晶圓，包括 28 納米和 40 納米工藝，這也是微控制器、傳感器、驅動(dòng)器集成電路和連接相關(guān)芯片(包括 Wifi 和藍牙)最廣泛使用的芯片生產(chǎn)技術(shù)。當前，臺積電、聯(lián)華電子(United MicroElectronics Corp)和中芯國際等主要芯片制造商都在擴大 28 納米芯片的產(chǎn)能。

　　馬來(lái)西亞工廠(chǎng)的確切位置和投資規模尚未公布。但芯片行業(yè)高管預計，根據計劃中的產(chǎn)能和涉及的技術(shù)，該項目的資本支出可能在 30 億至 50 億美元。

　　如今，東南亞已經(jīng)成為芯片制造商擴大產(chǎn)能的熱門(mén)目的地。全球第三大芯片代工廠(chǎng)商格羅方德(GlobalFoundries)正斥資 40 億美元在新加坡擴大產(chǎn)能，第四大芯片代工廠(chǎng)商聯(lián)華電子最近宣布，將斥資 50 億美元在新加坡再建一座工廠(chǎng)。

　　與此同時(shí)，歐洲最大的芯片制造商英飛凌(Infineon)正投資 20 億歐元，擴大其在馬來(lái)西亞庫利姆(Kulim)的制造工廠(chǎng)，生產(chǎn)電動(dòng)汽車(chē)的關(guān)鍵部件“功率半導體”。
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