蘋(píng)果與高通的紛爭尚未結束，但我們應該能在明年得到一個(gè)結果了。

　　近日，美國聯(lián)邦法院已經(jīng)確定，蘋(píng)果與高通的專(zhuān)利訴訟案將會(huì )在 2019 年 4 月 15 日進(jìn)行開(kāi)庭審理，另外據《圣地亞哥聯(lián)合論壇報》報道稱(chēng)，蘋(píng)果的律師已經(jīng)駁回了與高通達成和解的可能性。

　　上個(gè)月 29 日，高通 CEO 史蒂夫·莫倫科夫(SteveMollenkopf)接受 CNBC 采訪(fǎng)時(shí)曾表示，雖然近 2 年內高通與蘋(píng)果之間的法律糾紛不斷，但雙方仍然在保持溝通，最快會(huì )在今年年底或明年初找到解決方案。

　　同時(shí)莫倫科夫還稱(chēng)，高通‘愿意和蘋(píng)果合作開(kāi)發(fā) 5G 技術(shù)’。此番表態(tài)被視為是高通與蘋(píng)果即將和解的信號。

　　但蘋(píng)果方面似乎更傾向于上法庭。有知情人士向路透社透露，蘋(píng)果和高通之間并沒(méi)有展開(kāi)有意義的討論，雙方仍然會(huì )陷入到法律戰之中。

　　現在，蘋(píng)果公司的首席律師威廉·艾薩克森(William Isaacson)也向美國聯(lián)邦法院表示，近期有關(guān)和解的報道可能被誤讀了，事實(shí)上雙方在近幾個(gè)月內并不存在溝通，也不存在和解的可能性。

　　蘋(píng)果和高通之間的對抗早在 2017 年初就開(kāi)始了，當時(shí)蘋(píng)果率先將高通告上了法庭，訴訟點(diǎn)主要是芯片專(zhuān)利費和不平等排他協(xié)議等方面的問(wèn)題，比如說(shuō)高通會(huì )按照手機的整機售價(jià)來(lái)收取專(zhuān)利費策略，蘋(píng)果認為這是不合理的商業(yè)模式。

　　但高通則認為蘋(píng)果侵犯了它的專(zhuān)利技術(shù)，同時(shí)還向美國國際貿易委員會(huì )(ITC)要求禁止銷(xiāo)售那些使用了英特爾基帶的新 iPhone。

　　目前，雙方已經(jīng)展開(kāi)了超過(guò) 50 場(chǎng)的訴訟，同時(shí)涉及到數十億美元的賠償。

　　與高通‘翻臉’后，蘋(píng)果在 iPhone 上使用的基帶芯片已經(jīng)全部換成了英特爾，而非高通的產(chǎn)品?？蓸I(yè)內普遍認為，英特爾的基帶芯片一直都不如高通，除了單純芯片層面的參數差距外，近幾代不同型號的 iPhone 也在速率測試中暴露出較大的差異，當然也有評測稱(chēng)是蘋(píng)果在軟件層面的優(yōu)化沒(méi)有做到位，和英特爾的基帶無(wú)關(guān)。

　　另外根據傳聞，蘋(píng)果的首款 5G 版 iPhone 應該會(huì )在 2020 年上市，屆時(shí)同樣會(huì )選用由英特爾生產(chǎn)的 5G 基帶。

　　為了能滿(mǎn)足蘋(píng)果在制程和功耗方面的要求，英特爾還專(zhuān)門(mén)組建了一支‘數千人’的團隊進(jìn)行研發(fā)，同時(shí)也希望自己能在 5G 時(shí)代和高通的競爭中不落下風(fēng)。

　　但在今年 9 月份，高通則稱(chēng)蘋(píng)果竊取了相關(guān)專(zhuān)利技術(shù)，并幫助英特爾解決其芯片上的缺點(diǎn)，以此來(lái)提升 iPhone 的基帶性能，可蘋(píng)果則認為高通并沒(méi)有確切的證據來(lái)支撐這番言論。

　　目前尚不清楚這是否和未來(lái) iPhone 使用的 5G 芯片有關(guān)。

　　當然，無(wú)論結局如何，高通事件勢必會(huì )讓蘋(píng)果繼續加大在芯片開(kāi)發(fā)上的投入，逐漸讓元器件的生產(chǎn)都掌控在自己手中，以減少對芯片供應商的依賴(lài)。

　　只是對大眾用戶(hù)而言，內部芯片的來(lái)源和出處似乎并不重要，能否提升實(shí)際使用體驗才是最關(guān)鍵的。
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