據 MacRumors 報道，根據 DigiTimes 的一份新報告，蘋(píng)果公司正在與新的供應商進(jìn)行初步談判，以獲得其用于 iPhone 手機的首款內置 5G 調制解調器芯片的后端訂單。

　　據報道，蘋(píng)果正在與擁有日月光半導體(ASE)和矽品科技(SPIL)的日月光科技公司進(jìn)行談判，以封裝其首批自研設計的 5G 調制解調器芯片。

　　報道指出，ASE 和 SPIL 都是高通為 iPhone 封裝 5G 調制解調器芯片的合作伙伴，包括其最新的驍龍 X65 5G 調制解調器-RF 系統，目前正在由三星電子生產(chǎn)。

　　“消息人士補充說(shuō)，蘋(píng)果公司估計將在 2023 年出貨至少 2 億部新 iPhone 手機，根據其設備的常規供應鏈管理政策，肯定會(huì )依靠多個(gè)合作伙伴來(lái)處理其內部 5G 調制解調器芯片和射頻收發(fā)器 IC 的后端加工。”

　　蘋(píng)果公司已經(jīng)安排其主要的芯片制造合作伙伴臺積電開(kāi)始生產(chǎn)其大部分新的內部調制解調器芯片，這些芯片預計將出現在 2023 年的 iPhone(暫稱(chēng) iPhone 15 系列)中。

　　蘋(píng)果和臺積電目前正在使用臺積電的 5nm 工藝試生產(chǎn)蘋(píng)果的內部調制解調器設計，但他們將轉向更先進(jìn)的 4nm 技術(shù)進(jìn)行大規模生產(chǎn)。
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