據《電子時(shí)報》報道，IC設計業(yè)者稱(chēng)，臺積電計劃第三季度將再調漲8英寸成熟制程代工報價(jià)，幅度約10~20%。其12英寸成熟與先進(jìn)制程則還在評估中。

　　IC設計業(yè)者進(jìn)一步指出，目前來(lái)看，以8英寸為代表的成熟制程產(chǎn)能仍相當搶手，擴產(chǎn)仍有限，臺積電應能順利漲價(jià)，也將帶動(dòng)漲勢放緩的二線(xiàn)廠(chǎng)有理由同步跟漲。

　　隨著(zhù)電動(dòng)車(chē)、5G智能手機、服務(wù)器等下游市場(chǎng)需求量不斷攀升，供應端產(chǎn)能頻頻吃緊。晶圓代工環(huán)節，成熟制程產(chǎn)能緊缺情況更甚。

　　此前報道稱(chēng)，今年韓國國內8英寸半導體代工產(chǎn)能預訂實(shí)際上已經(jīng)結束，預計今年的半導體供應也將因代工產(chǎn)能的不足，面臨與去年相似的困境。

　　芯片代工廠(chǎng)東部高科(DB HiTek)宣布將在第二季度關(guān)閉訂單通道。預計第三、第四季度的代工產(chǎn)能將在開(kāi)始接受預訂后就售罄。此外，Key Foundry稱(chēng)，今年的產(chǎn)能也已被預訂完畢。

　　根據市場(chǎng)研究機構Trendforce最新數據顯示，8英寸晶圓產(chǎn)能自2019下半年起就呈現嚴重供不應求。為解決8英寸產(chǎn)能爭奪問(wèn)題，仍須待主流產(chǎn)品大量轉進(jìn)至12英寸廠(chǎng)制造，預估該時(shí)間約在2023下半年至2024年。

　　值得一提的是，據業(yè)內人士透露，由于8英寸產(chǎn)能吃緊，國際IDM正計劃將車(chē)用MOSFET和IGBT功率模塊從8英寸遷移至12英寸產(chǎn)線(xiàn)。
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