Tower Semiconductor 公司宣布與 Cadence 合作推動(dòng)汽車(chē)和移動(dòng) IC 開(kāi)發(fā)。

　　通過(guò)合作，兩家公司正在開(kāi)發(fā)一種新的、全面的汽車(chē)參考設計流程，使用 Cadence Virtuoso 設計平臺和 Spectre 仿真平臺，為客戶(hù)提供更快的設計周期，為先進(jìn)的汽車(chē) IC 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)保持全面的設計驗證。

　　Tower Semiconductor 的首席執行官 Russell Ellwanger 表示:“我們與 Cadence 的長(cháng)期合作使我們能夠持續為客戶(hù)提供領(lǐng)先的設計工具，開(kāi)發(fā)與封裝共同優(yōu)化的創(chuàng )新模擬集成電路。這個(gè)新的參考流程為我們的客戶(hù)提供了一套用于開(kāi)發(fā)和制造高性能集成電路的功能性工具，以滿(mǎn)足汽車(chē)市場(chǎng)的高質(zhì)量和可靠性，并且我們能夠熟練地解決客戶(hù)當前和未來(lái)的需求。”

　　Cadence 總裁兼首席執行官 Anirudh Devgan 說(shuō):“Cadence 和 Tower 已經(jīng)成功合作多年，提供 RF 和硅光電子的解決方案，這有助于我們共同開(kāi)發(fā)高級產(chǎn)品。我們在汽車(chē)參考流程方面的共同工作重點(diǎn)是幫助客戶(hù)開(kāi)發(fā)關(guān)鍵的汽車(chē)集成電路，利用 Cadence 的工具和 Tower 的設計，將更快地開(kāi)發(fā)出引人注目的產(chǎn)品。”

　　據了解，TowerTower 半導體公司是一家獨立的半導體代工廠(chǎng)，在美國，亞洲和歐洲生產(chǎn)密集型混合信號半導體器件。其生產(chǎn)了集成電路(IC)，主要基于第三方的設計和 1.0 至 0.11 微米專(zhuān)有的幾何測距設計，還提供了設計和技術(shù)服務(wù)。該公司還提供了一系列可定制的工藝技術(shù)，其中包括 SiGe，BiCMOS，mixed-signal 和 RFCMOS 等。其 IC 用于不同的市場(chǎng)的一系列產(chǎn)品，其中包括消費電子產(chǎn)品，個(gè)人計算機，通信，汽車(chē)，工業(yè)和醫療設備產(chǎn)品。其主要為無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司和獨立設備制造商提供代工服務(wù)。Tower Semiconductor Ltd 成立于 1993 年，總部位于以色列的 Migdal Haemek。

　　2 月 15 日，英特爾與 Tower 宣布簽署最終協(xié)議，英特爾將以每股 53 美元的現金收購 Tower 半導體，總計約 54 億美元。
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因公司需要重新考慮辦公...

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