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據臺媒中央社報道，消息稱(chēng)晶圓代工龍頭臺積電 3nm 制程近期正式投片，首度在竹科、南科南北二地同步量產(chǎn)最先進(jìn)制程，對此臺積電回應稱(chēng)不評論市場(chǎng)傳聞。
7 月中旬，臺積電在法人宣講會(huì )中指出，3nm 制程將于今年下半年量產(chǎn)，并于 2023 年上半年貢獻營(yíng)收;增強版 3nm 制程將在 3nm 量產(chǎn)一年后量產(chǎn)。3nm 及增強版 3nm 制程主要應用為智能手機及高性能運算。
IT之家了解到，報道稱(chēng)臺積電也積極布局 2nm，預計 2024 年進(jìn)入風(fēng)險性試產(chǎn)，2025 年量產(chǎn)。
供應鏈庫存方面，臺積電此前指出，今年下半年供應鏈開(kāi)始調降庫存，庫存過(guò)高現象需要數季度時(shí)間調整回復至較健康水準，可能持續到 2023 年上半年。
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