之前，Intel同聯(lián)發(fā)科達成戰略合作，聯(lián)發(fā)科成為旗下IFS代工業(yè)務(wù)簽約客戶(hù)，將首發(fā)Intel為聯(lián)發(fā)科打造16nm工藝，據了解，這是基于22nm FFL工藝改進(jìn)而來(lái)。

　　不過(guò)，臺積電對此冷淡回應，稱(chēng)并不影響他們之間的合作關(guān)系。

　　近日Intel在7月29的財報會(huì )議上，透漏了IFS的業(yè)務(wù)情況，官方稱(chēng)，他們正在創(chuàng )造一個(gè)地緣平衡、安全有彈性的半導體供應鏈，其實(shí)，Intel這樣一步步走過(guò)來(lái)，也是一個(gè)里程碑式的進(jìn)程。

　　Intel戰略布局非常宏大，除了已經(jīng)宣布和聯(lián)發(fā)科合作之外，Intel表示全球TOP10的芯片設計公司中有6家都是在跟Intlel合作。

　　這可厲害了，不過(guò)更厲害的是，同這些工藝的合作十分多，包括Intel路線(xiàn)圖中最先進(jìn)的18A工藝——這個(gè)相當于友商的1.8nm工藝，預計在2024年下半年量產(chǎn)，而且很有可能會(huì )超越臺積電、三星的2nm工藝。

　　但在目前為止，Intel還沒(méi)有公布這6家芯片公司到底都是誰(shuí)。Intel官方介紹，現在已經(jīng)有30多家公司跟他們合作了芯片測試工作。生產(chǎn)及封測階段總計有10多個(gè)合作機會(huì )!
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