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　　按照英特爾的計劃，明年將推出 14 代 Meteor Lake 系列處理器，將成為首批 Intel4(7nm) 制程的產(chǎn)品。

　　從目前已知信息來(lái)看，新一代 CPU 采用了模塊化設計，可以搭配不同制程的小芯片進(jìn)行堆疊，再借助 EMIB 技術(shù)互聯(lián)和 Foveros 封裝技術(shù)進(jìn)行整合。

　　也就是說(shuō)，除了使用英特爾自己的 Intel 4 工藝，也會(huì )采用臺積電(TSMC)制造的模塊，傳言可能是基于 N3 工藝。

　　據 TrendForce 調查，雖然英特爾有計劃將 Meteor Lake 當中 tGPU 芯片組外包至臺積電制造，但該產(chǎn)品規劃日期已經(jīng)從今年下半年因故遞延至明年底，使得明年原預訂的 3nm 產(chǎn)能近乎全面取消，投片量?jì)H剩余少量進(jìn)行工程驗證。

　　TrendForce 表示，此舉已大幅沖擊臺積電擴產(chǎn)計劃，造成 3nm 制程自今年下半年至明年首波客戶(hù)僅剩蘋(píng)果，產(chǎn)品包含 M 系列芯片及 A17 Bionic 芯片。因此，臺積電已決議放緩其擴產(chǎn)進(jìn)度，以確保產(chǎn)能不會(huì )因過(guò)度閑置而導致成本壓力。

　　對此，臺積電已正式通知設備供應商調整明年設備訂單。TrendForce 預期，該舉動(dòng)將影響部分明年資本支出規劃，導致臺積電明年資本支出規?？赡茌^今年低。

　　除英特爾外，AMD、聯(lián)發(fā)科、高通等都已陸續規劃 2024 年量產(chǎn)的 3nm 產(chǎn)品。同時(shí)，蘋(píng)果 2024 年的 iPhone 新機處理器預計也將全面導入 3nm 制程，上述客戶(hù)都可以提高臺積電 3nm 在 2024 年的產(chǎn)能利用率及營(yíng)收表現。
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