今天在 2022 年驍龍技術(shù)峰會(huì )上，高通公司公布了其新一代定制 Arm 內核的名稱(chēng)：Oryon。這些內核將被用于旨在對抗蘋(píng)果 M 系列定制 Arm 處理器的芯片中，但該公司沒(méi)有提供其具體細節。

圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò )/侵刪

　　高通公司早在 2021 年 1 月就以 14 億美元收購了圣克拉拉的 Nuvia 公司。NUVIA 的創(chuàng )始人是蘋(píng)果前首席架構師，操刀了 A7 到 A14 的 CPU 設計，Nuvia 正在研究定制的 Arm 架構，而這正是高通公司與蘋(píng)果公司競爭所需要的，特別是在筆記本電腦計算領(lǐng)域。

　　IT之家了解到，目前高通公司的 CPU 內核都是基于 Arm 的公版架構，例如驍龍 8cx Gen 3 有四個(gè) Cortex-X1 內核和四個(gè) Cortex-A78 內核，新的驍龍 8 Gen 2 有一個(gè)強大的 Cortex-X3 內核。

　　定制芯片使高通公司能夠擁有整個(gè)堆棧，不再依賴(lài) Arm 來(lái)推出其設計。這意味著(zhù)其不僅可以像蘋(píng)果，而且可以像英特爾和 AMD 那樣運作。

　　基于高通 Oryon 的新芯片定于今年下半年向 OEM 廠(chǎng)商提供樣品，將于 2024 年正式商用。
　?。?a href="http://www.lsbmaoyi.com/wechat/">邯鄲小程序開(kāi)發(fā)）

戴爾同意10億美元和解訴...

最后一頁(yè)