據 TheElec 報道，韓國芯片制造商三星和 SK 海力士正計劃采購用于芯片生產(chǎn)的硅晶圓，但數量少于最初計劃。

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　　消息人士稱(chēng)，芯片制造商在第四季度的某個(gè)時(shí)候與各自的晶圓供應商討論了這個(gè)問(wèn)題。

　　硅晶圓是從結晶硅中切割出來(lái)的。電子產(chǎn)品中使用的芯片就是從這些晶圓上切割下來(lái)的。

　　這些晶圓有五家主要供應商，包括日本的 Shin-Etsu 和 Sumco，臺灣地區的 GlobalWafers，德國的 Siltronic 和韓國的 SK Siltron。

　　在疫情最嚴重的兩年里，這些晶圓供應緊張，芯片制造商供不應求。

　　這種情況在 2022 年全球經(jīng)濟開(kāi)始衰退時(shí)仍在繼續。這是因為硅片是后端產(chǎn)業(yè)，消費市場(chǎng)的影響來(lái)得比前端產(chǎn)業(yè)來(lái)得晚，前端產(chǎn)業(yè)直接向客戶(hù)銷(xiāo)售產(chǎn)品，受影響更直接。

　　IT之家了解到，去年第三季度，當芯片制造商首次報告利潤下降時(shí)，晶圓公司的利潤卻出現了增長(cháng)。

　　芯片制造商正在尋求比平時(shí)更多地減少采購的晶圓數量。消息人士稱(chēng)，晶圓供應交易通常是長(cháng)期的，這通常會(huì )限制芯片制造商調整購買(mǎi)數量，但三星和 SK 海力士已要求進(jìn)一步減少供應量。
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