英特爾在 2022 年第三季度財報中，透露他們已經(jīng)簽訂了全球 TOP10 半導體設計廠(chǎng)商中的 7 家。此外，英特爾還表示他們要在四年內快速發(fā)展五個(gè)制程節點(diǎn)，奪回全球半導體龍頭寶座，重鑄往日榮光，備受外界矚目。

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　　據臺灣經(jīng)濟日報，Intel 20A、Intel 18A 已經(jīng)流片(設計定案)。這是該公司近期給出最新的 2 納米以下制程技術(shù)進(jìn)展，讓市場(chǎng)更關(guān)注其與臺積電之間的制程技術(shù)競爭。

　　英特爾高級副總裁暨中國區董事長(cháng)王銳近日表示，“半導體行業(yè)每一個(gè)巨大的下跌都會(huì )復蘇，我們對 IDM2.0 的戰略深信不疑，它最大的挑戰是我們內部的執行力。沒(méi)有人喜歡(2022 年)Q4 英特爾的財報，我們也不可能不做調整。”

　　目前圍繞著(zhù) IDM2.0 戰略，英特爾欲從三方面進(jìn)行突圍。首先是發(fā)展代工業(yè)務(wù)，英特爾按照 4 年 5 個(gè)節點(diǎn)，計劃在 2025 年重新取得制程技術(shù)的領(lǐng)先地位，并且通過(guò)“系統級代工”建立晶圓廠(chǎng)的差異化。

　　參考IT之家此前大量報道，英特爾近幾年制程技術(shù)規劃從 Intel 10 逐漸邁入到 Intel 7、Intel 4 制程，接下來(lái)要還要向著(zhù) Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 制程不斷發(fā)展。

　　據王銳介紹，Intel 7 已經(jīng)大規模量產(chǎn)，Intel 4 將于今年下半年上場(chǎng)，將用于酷睿處理器(Meter Lake)，Intel 3 正在按計劃推進(jìn)，Intel 20A(2 納米)、Intel 18A(1.8 納米)的測試芯片已經(jīng)流片。

　　值得一提的是，先前市場(chǎng)還曾傳出英特爾 3nm 制程技術(shù)開(kāi)發(fā)延遲的消息，不過(guò)后來(lái)遭英特爾 CEO 基辛格否認。他強調相關(guān)計劃都在按預期進(jìn)行，迄今為止所有已經(jīng)公布的 3nm 項目都將在 2024 年發(fā)布。

　　按照規劃，英特爾的 Granite Rapids 及 Sierra Forest 系列處理器均將采用自家 Intel3 制程生產(chǎn)。根據英特爾先前公布信息，Intel 3 可進(jìn)一步汲取 FinFET 最佳化優(yōu)勢、提升 EUV 使用比例，并帶來(lái)更多改進(jìn)。與 Intel 4 制程相較，Intel3 大約可提供 18%的每瓦效能提升，預計從今年下半年逐漸開(kāi)始生產(chǎn)。

　　王銳也強調，英特爾非常堅信，到 2025 年時(shí)，能夠重新回到領(lǐng)先地位。
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