日本電容器(MLCC)大廠(chǎng)村田制作所近日宣布，計劃到 2028 年，對日本國內的金澤村田制作所、仙臺村田制作所和芬蘭子公司合計投資約 100 億日元(IT之家備注：當前約 5.02 億元人民幣)，將硅電容器產(chǎn)能提高兩倍。

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　　目前，硅電容器的應用僅限于醫療設備，但未來(lái)有望擴展到智能手機和服務(wù)器等應用，村田制作所希望通過(guò)投資和增產(chǎn)及時(shí)捕獲更多市場(chǎng)需求。

　　硅電容器采用半導體制造工藝制作，其介電層為穩定性更好的硅材料。與當前的主流電容器相比，硅電容器有著(zhù)更好的電容密度、可靠性、高頻特性等優(yōu)勢，老化時(shí)間可長(cháng)達 10 年，其額定溫度甚至可高達 250℃，在惡劣環(huán)境下有著(zhù)更好的表現。

　　不過(guò)，目前硅電容器的價(jià)格是普通 MLCC 的幾十倍，因此其應用范圍集中于高附加值、對成本不敏感的尖端醫療設備等領(lǐng)域。但考慮到硅電容器在輕薄方面的優(yōu)勢，對于內部空間越來(lái)越捉襟見(jiàn)肘的智能手機而言，硅電容器也是相當不錯的選擇。村田制作所的硅電容器厚度可低至 0.05 毫米。

　　今年 3 月，村田制作所曾宣布將于 2024 年之前向法國子公司投資約 5000 萬(wàn)歐元(當前約 3.92 億元人民幣)以增加硅電容器的產(chǎn)能。此次村田制作所的投資計劃，將在兩家日本工廠(chǎng)和芬蘭子公司建立相同的生產(chǎn)系統，以實(shí)現全球化的硅電容器供應。
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