之前就有消息稱(chēng)，竹科管理局考慮到臺積電建廠(chǎng)的迫切性，決定將銅鑼大面積土地撥給臺積電興建先進(jìn)封裝廠(chǎng)，以利臺積電加速擴充 CoWoS 產(chǎn)能需求。

　　臺積電今日正式確認，因應英偉達、AMD 等廠(chǎng)商對 AI 芯片 CoWoS 等先進(jìn)封裝的需求，將斥資 900 億新臺幣(IT之家備注：當前約 206.1 億元人民幣)在苗栗縣銅鑼鄉興建先進(jìn)封裝廠(chǎng)。

　　臺積電今早表示，新竹科學(xué)園區管理局已同意核撥土 7 公頃土地，預定 2026 年底完成建廠(chǎng)，2027 年第 3 季量產(chǎn)。這將是臺積電繼龍潭、竹南、南科后第六座封裝生產(chǎn)據點(diǎn)。

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　　實(shí)際上，臺積電上月才宣布竹南先進(jìn)封測六廠(chǎng)(AP6)正式啟用，屬于是臺積電先進(jìn)封裝重大里程碑。

　　臺積電進(jìn)一步擴大先進(jìn)封裝的行動(dòng)，透露臺積電不只手握大量先進(jìn)邏輯芯片制造訂單，也同步包下大部分先進(jìn)封裝訂單。

　　臺積電總裁魏哲家在 7 月 20 日法說(shuō)會(huì )上坦言，AI 相關(guān)需求增加對臺積電是正面趨勢，預測未來(lái)五年內將以接近 50%的年平均增長(cháng)率增長(cháng)，并占臺積電營(yíng)收約 1 成，臺積電也決定將資本支出中加重在 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建設，而且是越快越好!

　　值得一提的是，這塊地原先是由力積電和世界爭搶的基地用地，竹科管理局后將尚未啟動(dòng)建廠(chǎng)計劃的用地讓出，改由臺積電承租。

　　根據臺積電提出的計劃書(shū)，臺積電預估銅鑼廠(chǎng)今年 2023 年第 4 季開(kāi)始整地，2024 年下半年開(kāi)始動(dòng)工，2026 年完成建廠(chǎng)，爭取在 2027 年上半年、最遲第 3 季開(kāi)始量產(chǎn)，月產(chǎn)能 11 萬(wàn)片 12 吋晶圓的 3D Fabric 制程技術(shù)產(chǎn)能，完工后可創(chuàng )造 1500 個(gè)就業(yè)機會(huì )。
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