據英特爾官網(wǎng)新聞稿報道，英特爾日前推出了用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，英特爾公司高級副總裁兼裝配與測試開(kāi)發(fā)總經(jīng)理 Babak Sabi 表示，“這項創(chuàng )新歷經(jīng)十多年的研究才得以完善。”

▲ 圖源 英特爾/侵刪

　　與現代有機基板相比，該玻璃基板具有“更好的熱性能、物理性能和光學(xué)性能”，可將互連密度提高 10 倍。該玻璃基板還能承受更高的工作溫度，并能通過(guò)增強的平面度將圖案失真減少 50%，從而提高光刻的聚焦深度，并為設計人員提供了更多的電源傳輸和信號布線(xiàn)靈活性。

　　得益于以上特性，增強的玻璃基板性能夠提高裝配良率，減少浪費，從而令使芯片設計人員能夠在單個(gè)封裝的較小尺寸內封裝更多的芯片(或芯片單元)，同時(shí)最大限度地降低成本和功耗。

　　英特爾表示，幾十年來(lái)，該公司一直是“半導體行業(yè)的領(lǐng)頭羊”。上世紀 90 年代，這家芯片制造商率先從陶瓷封裝過(guò)渡到有機封裝，并率先推出了無(wú)鹵素和無(wú)鉛封裝。

　　英特爾同時(shí)聲稱(chēng)，下一代玻璃基板最初將用于需要較大尺寸封裝的應用，如涉及數據中心和人工智能的商業(yè)方面。該公司預計將從 2025 年后開(kāi)始提供完整的玻璃基板解決方案，并有望在 2030 年之前在封裝上實(shí)現 1 萬(wàn)億個(gè)晶體管。

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