作為AI PC的基石，酷睿Ultra在架構方面的變化可以說(shuō)是史詩(shī)級的，堪稱(chēng)英特爾40年來(lái)之最。NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理單元是英特爾面對AI浪潮所做的特殊設計，為未來(lái)10年的PC創(chuàng )新奠定了基礎。從Meteor Lake開(kāi)始，英特爾已經(jīng)準備好引領(lǐng)此次PC轉型，邁向全新的AI PC時(shí)代。

　　2023年12月15日，英特爾在北京舉辦以“AI 無(wú)處不在，創(chuàng )芯無(wú)所不及”為主題的2023英特爾新品發(fā)布會(huì )暨AI技術(shù)創(chuàng )新派對，英特爾酷睿Ultra處理器正式發(fā)布，也就是代號為Meteor Lake的全新一代產(chǎn)品。

　　首先說(shuō)明一下，從Meteor Lake開(kāi)始，英特爾的處理器命名規則發(fā)生了重大變化，原有酷睿品牌拆分為針對旗艦級的全新英特爾酷睿Ultra以及針對主流級產(chǎn)品的英特爾酷睿處理器品牌，這次發(fā)布的正是酷睿Ultr，a也就是正統的第一代酷睿Ultra。

　　本次發(fā)布的酷睿Ultra系列處理器共有8款，包括4款U系列和4款H系列，最高16核心22線(xiàn)程的酷睿Ultra 7 165H的最大功耗可以達到64瓦(PL1)，明年還會(huì )有最高運行頻率高達5.1GHz的Ultra 9 185H推出，最大功耗來(lái)到115瓦。

　　作為AI PC的基石，酷睿Ultra在架構方面的變化可以說(shuō)是史詩(shī)級的，堪稱(chēng)英特爾40年來(lái)之最。概括起來(lái)可以從下面三個(gè)方面講。

　　首先是制程，這是英特爾首個(gè)基于Intel 4制程工藝打造的處理器平臺，Intel 4是英特爾“四年五制程節點(diǎn)”的關(guān)鍵一環(huán)，Intel 4的量產(chǎn)標志著(zhù)順利導入了EUV，也就是極紫外光刻。

　　因此晶體管密度得以提升2倍，同時(shí)Intel 4優(yōu)化了CPU高性能邏輯庫，較于Intel 7制程工藝的408nm高性能庫高度，Intel 4的240nm達到了2倍的邏輯庫面積縮減。因此從工藝角度講，Intel 4相比Intel 7就實(shí)現了20%的能效提升。

　　第二個(gè)是創(chuàng )新的分離式模塊架構，實(shí)現了更靈活的平臺設計。這里引入一個(gè)Tile(片)的概念，整個(gè)芯片由計算模塊(Compute Tile)、SoC模塊(SoC Tile)、圖形模塊(GPU Tile)以及IO模塊(IO Tile)組成。全新設計的SoC模塊(低功耗島，Low Power Island)是Meteor Lake里的重點(diǎn)，里面有全新的低功耗能效核心，這相當于一個(gè)低功耗的迷你CPU，進(jìn)一步優(yōu)化節能與性能間的平衡。此外這里還集成了內存控制器、媒體計算單元、視頻編碼器以及NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )加速單元。

　　低功耗能效核的加入，加上計算單元里本來(lái)的性能核心(Redwood Cove)和能效核(Crestmont)的組合，就組成了低功耗能效核心(L-E)+能效核心(E)+性能核心(P)的全新3D高性能混合架構，一同帶來(lái)了英特爾迄今為止優(yōu)化程度最高的計算體驗。通過(guò)這種巧妙地組合，Meteor Lake也成了英特爾歷史上能效最高的客戶(hù)端平臺。

　　在SPECrate 2017中，與高通8cx Gen3、蘋(píng)果M3、銳龍7840U以及英特爾i7-1370P相比的話(huà)，酷睿Ultra 7 165H在28瓦的功耗下，擁有更強的性能表現。相比i7-1370P可以降低25%的功耗。

　　GPU模塊的變化也非常大，新的集成顯卡采用銳炫獨顯級的Xe LPG架構，性能提升幅度達到上代兩倍，全面支持DX12 Ultimate功能集，包括硬件光線(xiàn)追蹤、XeSS超級采樣。這意味著(zhù)在筆記本上，你可以使用集成顯卡去玩《CS2》《逆水寒》甚至是《賽博朋克2077游戲》，獲得60FPS以上的流暢幀率，獨顯不再是必選項。

　　這么多模塊，如何才能高效封裝在一起?Foveros 3D封裝技術(shù)就該出場(chǎng)了，以往這個(gè)封裝技術(shù)多是用在服務(wù)器端，或者是應用于高密度計算的GPU端以及FPGA上。Meteor Lake是英特爾首次大規模采用新的Foveros先進(jìn)封裝技術(shù)用于消費市場(chǎng)產(chǎn)品。

　　不同于以往的2D封裝，3D封裝你可以理解為建一棟大樓，相比基于基板的連接，具有更好的疊加性以及更高的密度，在芯片內實(shí)現極低功耗和高密度的晶片連接。同時(shí)，模塊化設計可以降低單個(gè)晶片大小，相同晶圓可以獲得更多的晶片，提升每塊晶圓獲得芯片的數量，加速定制和上市。在Meteor Lake上使用3D封裝技術(shù)，標志著(zhù)英特爾開(kāi)始由完整統一的芯片設計全面轉向模塊化設計，這將會(huì )影響到未來(lái)數代CPU的架構設計。

　　第三個(gè)也是重頭戲，就是AI。SoC模塊里的NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理單元是英特爾面對AI浪潮所做的特殊設計，為未來(lái)10年的PC創(chuàng )新奠定了基礎。因為未來(lái)的數字世界必將與AI深度綁定。

　　如今AI的使用場(chǎng)景已經(jīng)向邊緣和端側轉移，AI PC的應用場(chǎng)景和需求突飛猛進(jìn)。大語(yǔ)言模型對話(huà)以及文生圖、圖生圖到文生視頻等AIGC場(chǎng)景，對PC算力的需求也在不斷增加。NPU的加入最明顯的效果就是大大加速了生成式AI的本地運行能力，為高能效AI PC作出了進(jìn)一步創(chuàng )新。同時(shí)NPU為持續的AI負載帶來(lái)高能低耗的表現，這對于長(cháng)時(shí)間運行的AI加速應用非常重要，同時(shí)可以極大降低CPU和GPU的使用，讓輕薄本能夠具有更好的電池續航。

　　除了NPU，低延遲高響應速度的CPU和高性能和高吞吐量的GPU也負擔起了部分AI算力需求，NPU、CPU和GPU相互協(xié)作，加上NPU總算力達到了34TOPS，共同為PC上的AI應用加速。

　　NPU還使用了兼容OpenVINO等標準化程序接口，便于A(yíng)I的開(kāi)發(fā)及應用普及。英特爾已經(jīng)啟動(dòng)AI加速計劃，宣布與100家ISV軟件廠(chǎng)商進(jìn)行合作，定制超過(guò)300個(gè)功能。例如英特爾與剪映一起優(yōu)化了用戶(hù)高頻使用的“智能摳像”功能，在酷睿Ultra平臺上處理視頻素材時(shí)可實(shí)現明顯降低功耗與耗時(shí)，獲得更流暢的剪輯體驗。

　　從Meteor Lake開(kāi)始，英特爾已經(jīng)準備好引領(lǐng)此次PC轉型，邁向全新的AI PC時(shí)代。搭載全新酷睿Ultra移動(dòng)處理器的產(chǎn)品已經(jīng)由宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想、微軟、機械革命等OEM合作伙伴推出上市，總數量超過(guò)230款。

　　在PC行業(yè)，多年來(lái)英特爾主導了多次技術(shù)革命，這次的AI PC也不例外。正如英特爾CEO帕特·基辛格先生所說(shuō)，“我們認為AI PC是未來(lái)幾年P(guān)C市場(chǎng)的一個(gè)關(guān)鍵轉折點(diǎn)，與迅馳和Wi-Fi的重要性相媲美。”