7月23日消息，據外媒macrumors報道，最新消息顯示，蘋(píng)果計劃在2025年推出全新設計的iPhone 17系列。盡管即將發(fā)布的iPhone 16系列預計將與iPhone 15系列相似，但2025年的更新預計將帶來(lái)顯著(zhù)變化。

　　

 

　　新設計：iPhone 17 Slim

　　有消息稱(chēng)，蘋(píng)果將推出一款名為“iPhone 17 Slim”的新設備。這款設備將采用更時(shí)尚、更薄的設計，類(lèi)似于蘋(píng)果在12.9英寸M4 iPad Pro上所做的改進(jìn)。預計iPhone 17 Slim將比目前的iPhone更薄，尺寸介于6.1英寸的iPhone 15 Pro和6.7英寸的iPhone 15 Pro之間。

　　盡管蘋(píng)果自去年起為高端iPhone型號使用鈦金屬，但iPhone 17 Slim預計將采用鋁制底盤(pán)。這款設備可能會(huì )取代蘋(píng)果產(chǎn)品線(xiàn)中的“Plus”型號，并可能成為比Pro Max更昂貴的高端iPhone。

　　攝像頭改進(jìn)

　　iPhone 17系列可能成為近年來(lái)首次對后置攝像頭進(jìn)行重大改造的機型，攝像頭可能從iPhone的左上角重新定位到頂部中心，類(lèi)似于Google Pixel的設計。此外，蘋(píng)果仍在測試iPhone 17的背部攝像頭設計，但重新定位的攝像頭凸起是一個(gè)可能性。

　　顯示技術(shù)

　　預計2025年的所有iPhone型號，包括高端型號，都將采用ProMotion顯示技術(shù)，該技術(shù)允許從1Hz到120Hz的可變刷新率。更大的新聞是蘋(píng)果傳言中正在使用一種新的顯示涂層，這種涂層具有比當前陶瓷盾涂層更好的抗反射特性和更好的抗刮擦性。

　　自拍攝像頭與“動(dòng)態(tài)島”

　　預計新款iPhone 17將有一個(gè)更小的動(dòng)態(tài)島，占用更少的屏幕空間。前置攝像頭將有一個(gè)更小的孔和藥丸形切口，并且可能會(huì )采用2400萬(wàn)像素的前置攝像頭，這將比目前的1200萬(wàn)像素自拍攝像頭有所升級。

　　芯片技術(shù)

　　盡管iPhone 17系列可能不會(huì )獲得臺積電的下一代2納米芯片，但預計將采用A19芯片技術(shù)，很可能是基于升級的3納米工藝制造的。與3納米芯片技術(shù)相比，2納米制造工藝可能帶來(lái)10到15%的速度提升，或者在相同功率下減少25到30%的功耗。

　　內存升級

　　傳言稱(chēng)高端iPhone 17型號將配備高達12GB的RAM，這一跳躍在更昂貴的iPhone 17 Slim中是有意義的。

　　外媒稱(chēng)，蘋(píng)果的iPhone 17系列預計將在2025年帶來(lái)重大的技術(shù)進(jìn)步和設計變化，進(jìn)一步鞏固其在高端智能手機市場(chǎng)的領(lǐng)導地位。