英特爾近日出席了巴克萊第22屆年度全球技術(shù)大會(huì )，公司的兩位臨時(shí)聯(lián)合首席執行官Michelle Johnston Holthaus和David Zinsner介紹了英特爾下一代產(chǎn)品的消息，包含消費級的Panther Lake以及后續的至強產(chǎn)品。確認這些產(chǎn)品都將使用Intel 18A節點(diǎn)，并且已經(jīng)為一些客戶(hù)提供了Panther Lake的E0工程樣品。

臨時(shí)聯(lián)席首席執行官Michelle Johnston Holthaus表示：“現在我們正在使用英特爾自己的工廠(chǎng)生成Panther Lake，這是我們2025年的產(chǎn)品，將使用Intel 18A工藝。這是我們長(cháng)期以來(lái)首次成為Intel工藝的第一個(gè)客戶(hù)。我們已經(jīng)向客戶(hù)提供了Panther Lake的ES0樣品，有8個(gè)客戶(hù)已開(kāi)機，硅晶圓質(zhì)量很好，晶圓廠(chǎng)的狀況也很好。”ES通常指的是工程樣品，后面的0可能是第一次設計迭代，但運行良好至少意味著(zhù)制造工藝沒(méi)有問(wèn)題。

　　根據此前的消息，Panther Lake-H將擁有6個(gè)P-Core、8個(gè)E-Core和4個(gè)LP E-Core，它的P-Core采用Cougar Cove，IPC將高于現在的Lion Cove，而E-Core則繼續使用Skymont。Panther Lake芯片由五個(gè)小芯片組成，其中三個(gè)分別是計算模塊，顯卡模塊和PCH模塊，還有兩個(gè)芯片則負責結構穩定。而結合官宣及爆料顯示，該處理器CPU模塊會(huì )采用Intel 18A制程，SoC模塊采用Intel 3制程，而GPU模塊則有可能采用臺積電N3工藝，而負責結構穩定的部分也將采用自家工藝代工。