面對內部AI芯片開(kāi)發(fā)的延遲挑戰，微軟正在調整其雄心勃勃的戰略，轉向更為務(wù)實(shí)和迭代的設計路線(xiàn)，以確保在未來(lái)幾年內仍能與市場(chǎng)領(lǐng)導者英偉達保持競爭力。

　　7月2日，據媒體報道，微軟正在調整其內部開(kāi)發(fā)的人工智能服務(wù)器芯片路線(xiàn)圖，將專(zhuān)注于在2028年前發(fā)布不那么激進(jìn)的設計，以期克服導致開(kāi)發(fā)延遲的問(wèn)題。原定于2025年發(fā)布的Maia 200芯片已被推遲至2026年。

　　報道援引微軟一位發(fā)言人表態(tài)，其未直接評論Maia芯片的開(kāi)發(fā)細節，但表示公司“仍然致力于”根據客戶(hù)和自身計算需求開(kāi)發(fā)內部硬件，同時(shí)繼續與“緊密的芯片合作伙伴”合作。微軟高管相信，新的Maia 280芯片仍能在每瓦性能方面比英偉達2027年發(fā)布的芯片提供20%到30%的性能優(yōu)勢。

　　報道指出此次戰略調整的核心，是微軟承認了每年從零開(kāi)始設計一款全新高性能芯片的路徑并不可行。通過(guò)降低部分設計的復雜性并延長(cháng)其他芯片的開(kāi)發(fā)周期，微軟希望更平穩地推進(jìn)項目，最終目標是減少對英偉達每年數十億美元芯片采購的依賴(lài)。截至周三美股收盤(pán)，微軟股價(jià)收跌0.2%。

　　

 

　　開(kāi)發(fā)延遲迫使戰略調整

　　微軟的挫折源于其第二代和第三代AI芯片的開(kāi)發(fā)挑戰。

　　報道指出，該公司于2024年推出了首款AI芯片Maia 100，并立即啟動(dòng)了三款后續產(chǎn)品的研發(fā)，代號分別為Braga、Braga-R和Clea，原計劃在2025、2026和2027年相繼發(fā)布。

　　然而，由于Braga和Clea均基于全新設計，開(kāi)發(fā)難度巨大。

　　Braga芯片的設計直到6月才完成，比年底截止日期延遲了約6個(gè)月。Braga的延遲在微軟內部引發(fā)了擔憂(yōu)，即2026年和2027年到期的芯片也可能延遲，使得它們在發(fā)布時(shí)與英偉達芯片相比競爭力更弱。

　　因此，微軟高管上周告訴工程師們，公司正在考慮開(kāi)發(fā)一款2027年發(fā)布的中間芯片，在性能上介于Braga和Braga-R之間。這款芯片可能被稱(chēng)為Maia 280，仍主要基于Braga的設計，但由至少兩個(gè)Braga芯片連接組成，使它們能夠作為單個(gè)更強大的芯片協(xié)同工作。

　　而最初代號為Braga-R的芯片，現在將被命名為Maia 400，預計于2028年投入量產(chǎn)。該芯片將采用更先進(jìn)的連接技術(shù)，在芯片裸片層面進(jìn)行整合，以實(shí)現更快的性能。微軟計劃隨著(zhù)每一代新芯片的推出而逐步提高產(chǎn)量，最終目標是年產(chǎn)數十萬(wàn)顆自研AI芯片。

　　微軟第三代AI芯片Clea的發(fā)布已被推遲到2028年之后，其前景仍不明朗。

　　對合作伙伴產(chǎn)生連鎖影響

　　微軟修訂的路線(xiàn)圖對專(zhuān)業(yè)芯片設計公司Marvell產(chǎn)生了負面影響。微軟聘請Marvell參與Braga-R中某些chiplet的工作。

　　Marvell的股價(jià)去年因與包括亞馬遜在內的主要科技公司的合作關(guān)系而飆升，該公司原本預期能更早從微軟獲得收入。

　　然而，由于客戶(hù)芯片項目的延遲、全球經(jīng)濟放緩以及美國與其他國家之間的貿易緊張關(guān)系，其股價(jià)今年有所下跌。周三美股收盤(pán)，Marvell股價(jià)收跌2.61%。

　　

 

　　并非微軟所有的芯片項目都面臨問(wèn)題。與AI芯片(主要基于GPU)相比，設計難度較低的中央處理器(CPU)項目則進(jìn)展順利。

　　微軟于2024年發(fā)布了用于服務(wù)器的CPU芯片Cobalt，作為英特爾和AMD產(chǎn)品的替代品。

　　媒體援引多位知情人士稱(chēng)，Cobalt已在內部用于支持Teams等服務(wù)，并已向Azure云客戶(hù)開(kāi)放使用，為公司創(chuàng )造了收入。其下一代產(chǎn)品(代號Kingsgate)的設計已于今年3月左右完成，同樣將采用chiplet設計和更高速的內存。