摘要：

　　國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈再傳捷報!搭載芯粵能自主研發(fā)第一代1200V 16mΩ SiC MOSFET主驅芯片的整車(chē)800V電驅總成成功下線(xiàn)，該芯片封裝于芯聚能V2P功率模塊，其性能指標全面對標國際競品，可靠性、良率表現優(yōu)異。芯粵能和芯聚能在新能源汽車(chē)主驅領(lǐng)域，已構建了從芯片設計、制造、到封測的垂直整合一體化產(chǎn)業(yè)模式。依托資深團隊和先進(jìn)工藝，雙方協(xié)作創(chuàng )新，共同打造出具備卓越出流能力的碳化硅芯片及模塊。展望未來(lái)，雙方將持續深化合作，繼續驅動(dòng)國產(chǎn)碳化硅器件在性能與成本上實(shí)現雙重躍升，加速碳化硅產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代進(jìn)程，全面支撐“國芯國用”戰略落地，持續為構建自主可控、創(chuàng )新引領(lǐng)的中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈注入“芯”動(dòng)力。

　　在新能源汽車(chē)、風(fēng)光儲等新能源產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的強勁需求推動(dòng)下，我國碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了飛速發(fā)展的黃金時(shí)期。未來(lái)，我國碳化硅產(chǎn)業(yè)有望加速推進(jìn)從“跟跑”“并跑”到“領(lǐng)跑”的跨越。

　　近日，國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈再傳捷報。搭載芯粵能自主研發(fā)第一代1200V 16mΩ SiC MOSFET主驅芯片的整車(chē)800V電驅總成成功下線(xiàn)，該芯片封裝于芯聚能V2P功率模塊。這標志著(zhù)兩家企業(yè)的芯片設計能力、晶圓廠(chǎng)制造工藝成熟度均達到車(chē)規級碳化硅芯片行業(yè)主流水準，成功躋身全球少數具備車(chē)規主驅碳化硅芯片供應能力的廠(chǎng)商行列，為我國新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入了強勁動(dòng)力。

　　主驅芯片性能卓越，關(guān)鍵指標表現優(yōu)異

　　芯粵能已構建平面與溝槽碳化硅工藝平臺，其近期量產(chǎn)上車(chē)的 1200V 16mΩ SiC MOSFET主驅芯片基于平面型第一代平臺工藝打造，性能指標全面對標國際競品，可靠性、良率表現優(yōu)異，充分展現了公司在芯片設計、制造工藝及材料應用上的集成優(yōu)勢。目前，芯粵能已形成“生產(chǎn)一代、開(kāi)發(fā)一代、預研N代”的格局。在技術(shù)路線(xiàn)上，第二代、第三代平面MOSFET工藝平臺持續優(yōu)化，并將分別在今年三季度和明年一季度推出;同時(shí)，第一代溝槽MOSFET工藝平臺已于今年上半年順利完成研發(fā)及可靠性考核。第二代溝槽MOSFET工藝平臺的開(kāi)發(fā)正穩步推進(jìn)，預計將于明年初正式推出。

　　

 

　　芯粵能 SiC晶圓芯片

　　芯粵能研發(fā)副總監曾祥表示，這款碳化硅芯片部分指標優(yōu)于國際大廠(chǎng)主力出貨的1200V 16mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品。為確保第一代1200V 16mΩ SiC MOSFET芯片順利實(shí)現從0到1的上車(chē)跨越，芯粵能將可靠性置于首位。此外，曾祥強調，在客戶(hù)高標準要求下，芯粵能秉持比國際廠(chǎng)商更嚴苛的驗證標準，其產(chǎn)品壽命篩選標準提升至1500～2000小時(shí)，遠超行業(yè)常規的1000小時(shí)。這款芯片在電驅及車(chē)廠(chǎng)驗證中表現優(yōu)異，數十項測試均一次性通過(guò)，獲得客戶(hù)高度認可，彰顯了芯粵能產(chǎn)品在可靠性方面的優(yōu)勢。

　　高性能碳化硅芯片要成功實(shí)現上車(chē)應用，除了芯片本身的卓越性能外，還需要與之匹配的優(yōu)秀模塊設計與制造能力。在這一關(guān)鍵環(huán)節，芯聚能充分發(fā)揮其專(zhuān)業(yè)優(yōu)勢，基于芯粵能1200V 16mΩ SiC MOSFET主驅芯片，成功開(kāi)發(fā)出V2P功率模塊。整體來(lái)看，V2P功率模塊在降低功率損耗、提高系統效率、提升散熱性能以及支持高功率密度設計等方面均展現出顯著(zhù)優(yōu)勢，為新能源汽車(chē)的高效驅動(dòng)提供了強大動(dòng)力。芯聚能已有成熟的車(chē)規級認證體系，包括V2P在內的車(chē)規產(chǎn)品均順利通過(guò)了模塊級AQG324認證、電驅系統級整車(chē)驗證，全流程滿(mǎn)足車(chē)規級可靠性要求。未來(lái)將實(shí)現V2P功率模塊的規模放量，為國產(chǎn)碳化硅器件在新能源汽車(chē)領(lǐng)域的廣泛應用奠定堅實(shí)基礎。

　　產(chǎn)業(yè)鏈融合布局，深度合作樹(shù)立典范

　　事實(shí)上，項目團隊創(chuàng )立伊始即確立“芯粵能+芯聚能”的產(chǎn)業(yè)鏈融合布局。芯粵能和芯聚能在新能源汽車(chē)主驅領(lǐng)域，已構建了從芯片設計、制造、到封測的垂直整合一體化產(chǎn)業(yè)模式，雙方緊密協(xié)同合作，共同推動(dòng)碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　芯粵能CTO相奇認為，要打造優(yōu)秀的碳化硅功率器件，單獨優(yōu)化芯片或模塊都很難達到最優(yōu)效果。無(wú)論性能、可靠性還是成本，部分問(wèn)題在芯片端解決能獲得最佳效果，部分則在模塊端才能實(shí)現最優(yōu)解，還有部分需要兩端同時(shí)協(xié)同才能讓器件達到理想性能，這就需要前后端的密切配合與協(xié)作。在這個(gè)過(guò)程中，SDCO(System Device Co-Optimization，即“系統器件協(xié)同優(yōu)化”)的理念發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。

　　得益于芯粵能與芯聚能的緊密協(xié)同，研發(fā)過(guò)程中的多項工作得以并行推進(jìn)，突破了傳統需等待上一流程完成后才啟動(dòng)下一流程的串行模式。在該產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中，部分芯片驗證與模塊驗證同步進(jìn)行，顯著(zhù)縮短了車(chē)規認證周期。此外，V2P的成功上車(chē)也離不開(kāi)電驅總成企業(yè)及主機廠(chǎng)的積極參與。芯粵能、芯聚能及威睿電動(dòng)的通力合作對需求溝通與產(chǎn)品調優(yōu)起到了關(guān)鍵作用。

　　芯聚能已在新能源汽車(chē)領(lǐng)域取得了顯著(zhù)成績(jì)，碳化硅主驅模塊累計交付量超過(guò)45萬(wàn)個(gè)，位居本土廠(chǎng)商前列。早期階段，芯聚能在芯片選型上面臨諸多挑戰。正如芯聚能執行副總裁劉軍所說(shuō)：“芯聚能是吃百家飯長(cháng)大，各家的優(yōu)勢和不足我們心里都比較清楚。”這種深度行業(yè)認知，為芯粵能產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與性能優(yōu)化提供了寶貴的思路與方案。

　　

 

　　芯聚能 V2P功率模塊

　　以芯粵能第一代1200V 16mΩ SiC MOSFET主驅芯片為例，使用此款芯片開(kāi)發(fā)的V2P功率模塊展現出了全球領(lǐng)先的出流能力。這一優(yōu)勢離不開(kāi)雙方的緊密合作。劉軍指出，性能指標不等于實(shí)際應用表現。為此，芯聚能與芯粵能攜手，在產(chǎn)品定義階段就嚴苛錨定高起點(diǎn)。依托資深團隊和先進(jìn)工藝，芯粵能和芯聚能共同打造出具備卓越出流能力的碳化硅芯片及模塊，彰顯了雙方協(xié)同創(chuàng )新的優(yōu)勢互補。

　　在這個(gè)過(guò)程中，雙方融合高效，測試數據實(shí)時(shí)共享、研發(fā)問(wèn)題即時(shí)共解。相奇表示：“(雙方)解決方案交流的速度是按小時(shí)算的，溝通效率非?？?，合作效果非常好。”這種機制極大縮短了開(kāi)發(fā)周期，提高了市場(chǎng)響應速度。

　　目前，雙方不僅在第一代工藝上同步推進(jìn)，更在第二代、第三代產(chǎn)品上并行預研，目標性能全面超越國際競品并大幅降本。相奇認為：“研發(fā)驅動(dòng)技術(shù)快速迭代，而技術(shù)迭代是降本的關(guān)鍵路徑。”

　　加速技術(shù)迭代，支撐“國芯國用”戰略

　　芯粵能與芯聚能通過(guò)芯片設計、芯片制造與模塊應用的強耦合，雙方不僅實(shí)現了核心技術(shù)的深度融合與資源高效共享，更顯著(zhù)加速了產(chǎn)品迭代進(jìn)程，降低了全鏈條開(kāi)發(fā)成本，共同構筑起強大的市場(chǎng)競爭力。

　　此次芯聚能基于芯粵能第一代1200V 16mΩ SiC MOSFET主驅芯片打造的高性能V2P功率模塊成功量產(chǎn)上車(chē)，標志著(zhù)國產(chǎn)碳化硅器件在核心性能與可靠性上已躋身國際前列。這不僅是單一產(chǎn)品的突破，更是國產(chǎn)碳化硅芯片通過(guò)深度協(xié)同實(shí)現高質(zhì)量、規?；宪?chē)的典范。

　　展望未來(lái)，雙方將持續深化協(xié)同，依托第二代、第三代先進(jìn)工藝平臺的并行開(kāi)發(fā)與快速導入，驅動(dòng)國產(chǎn)碳化硅器件在性能與成本上實(shí)現雙重躍升，為新能源汽車(chē)、風(fēng)光儲充、低空經(jīng)濟、AI數據中心等戰略性新興產(chǎn)業(yè)提供更具競爭力的“中國芯”解決方案。在“國芯國用”“國芯國造”的戰略指引下，芯粵能與芯聚能的深度協(xié)作，將開(kāi)啟國產(chǎn)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的“芯”征程，持續為構建自主可控、創(chuàng )新引領(lǐng)的中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈注入“芯”動(dòng)力。