臺積電目前已在日本熊本設廠(chǎng)，預計 2024 年量產(chǎn)。董事長(cháng)劉德音則表示，目前正評估設第二座廠(chǎng)，建廠(chǎng)地點(diǎn)還會(huì )在熊本，以成熟制程為主，沒(méi)有導入先進(jìn)制程的計劃。

　　臺積電今天召開(kāi)股東常會(huì )，劉德音會(huì )后受訪(fǎng)時(shí)表示，目前臺積電買(mǎi)的地只有第一座廠(chǎng)的用地，第二座廠(chǎng)的用地則還在征收中，地點(diǎn)還是在熊本。由于很多客戶(hù)覺(jué)得臺積電成熟制程產(chǎn)能不夠，日本第二座廠(chǎng)將朝成熟制程方向評估，目前沒(méi)有導入先進(jìn)制程的計劃。

　　今年 2 月有日媒報道稱(chēng)，臺積電計劃在日本熊本縣菊陽(yáng)町建立第二座芯片制造廠(chǎng)，投資規模有望超過(guò) 1 萬(wàn)億日元(IT之家備注：當前約 509 億元人民幣)。

　　去年，臺積電與索尼集團等一起投資約 70 億美元(IT之家備注：當前約 483 億元人民幣)在熊本縣建設半導體工廠(chǎng)，而日本決定為工廠(chǎng)提供 4760 億日元(當前約 242.28 億元人民幣)的補貼。

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　　目前，臺積電在熊本設立的首家工廠(chǎng)已開(kāi)始動(dòng)工，目標 2024 年投產(chǎn)。該廠(chǎng)由熊本縣晶圓代工服務(wù)子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)負責營(yíng)運，索尼旗下半導體解決方案公司及豐田汽車(chē)集團企業(yè)、Denso 皆有投資。

　　據稱(chēng)，新工廠(chǎng)與第一座工廠(chǎng)規模相同或更大，可能會(huì )引入 5-10nm 的先進(jìn)工藝(按照規劃，定于 2024 年底投產(chǎn)的熊本工廠(chǎng)將負責生產(chǎn) 22/28nm 以及 12/16nm 制程芯片，月產(chǎn)能為 5.5 萬(wàn)片)，預計將于 2025 年之后開(kāi)始運營(yíng)。該公司強調兩個(gè)工廠(chǎng)共享人力資源和設備的能力，并計劃在 2023 年內決定細節。
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